
继先前对老铺黄金开启30天正面观察,因春节销售潜力而上调盈利预测后,该行进一步基于15%的同店销售增长假设,将2026年营收预测上调6%。同时微幅下调毛利率预测至38%。综合调整后,该行将2026年净利润预测上调5%。基于更高的2026年基准及相同增长假设,2027年净利润预测亦同步上调5%。此外,因毛利率下调,该行将2025年净利润预测小幅下调1%。目前预期2026年营收与净利润将分别增长45%及57%。
翔云优配HBM4市场竞争进入白热化,报道称SK海力士凭借良品率与客户信任,拿下英伟达Vera Rubin平台约70%的订单,超出市场预期。与此同时,三星电子通过技术反攻,利用1c DRAM工艺提升性能,实现与对手持平的定价,并即将在下月开启量产外发。
下一代高带宽存储器HBM4的供应竞争格局初步成形。SK海力士将获得英伟达Vera Rubin平台约七成HBM4订单,远超市场此前预期,而三星电子正寻求通过技术升级和价格策略夺回市场份额。
据媒体28日援引消息人士报道,英伟达预计将其Vera Rubin平台约三分之二的HBM4需求分配给SK海力士,具体份额接近70%。这一比例远高于此前市场预期的略高于50%的水平。
与此同时,据报道,行业消息人士称,三星电子将从下月开始向英伟达和AMD等主要AI芯片客户正式出货HBM4产品。这标志着三星在完成最终认证测试后,客户已下达量产订单而非仅要求样品供应。
据Dealsite报道,消息人士透露,两家公司向英伟达供应HBM4的价格水平相当,显示三星的定价能力已赶上SK海力士。行业消息人士预计12层HBM4产品价格将超过600美元。
SK海力士巩固领先地位
SK海力士获得的供应份额远超市场此前预期。报道援引分析师观点指出,这反映了市场对SK海力士与英伟达等主要客户长期HBM合作关系的信心,中航资本以及其在大规模生产中持续保持高良品率所建立的信任。
随着HBM市场超越纯技术竞争阶段,稳定的品质和量产能力正日益被视为核心竞争优势。报道称,SK海力士去年9月已建立HBM4量产体系,此后向英伟达提供了大量付费样品,这些样品顺利通过最终验证。因此,SK海力士正朝着全面量产最终版HBM4产品的方向推进,以满足主要客户的时间表。
在强化HBM业务的同时,SK海力士正扩大其在AI生态系统的战略布局。据华尔街见闻此前文章,SK海力士计划在美国设立专门的人工智能投资部门,以统一管理SK集团旗下分散的AI相关投资,新部门预计将接管集团约10万亿韩元的海外AI相关投资资产。
首批纳入的资产预计包括SK株式会社和SK Innovation持有的美国小型模块化反应堆公司TerraPower的股份。此举旨在加快投资决策速度并提升专业能力。
三星发起技术反攻
据报道,三星正寻求通过领先一代的技术规格实现最高性能。三星在HBM4产品中采用10纳米级工艺的第六代(1c) DRAM,比竞争对手领先一代,并在逻辑芯片上应用4纳米代工工艺,在控制核心集成度上领先数代。
尽管三星此前将12层HBM3E产品定价较SK海力士低约30%,但在HBM4谈判中寻求价格对等,最终实现相近价格水平。两家公司向英伟达供应HBM4的价格已基本持平。
据EBN报道,尽管SK海力士获得英伟达大部分供应份额,市场环境仍对两家公司有利。来自英伟达及AMD、谷歌、微软等全球科技公司的AI芯片需求超出预期,推动HBM需求上升,并抬高HBM3E和HBM4价格。
EBN补充称,三星电子今年在全球HBM市场的份额预计将超过30%。凭借与AMD和谷歌等公司的稳固合作关系,若这些客户的AI芯片需求加速,三星的HBM销售额可能实现更快增长。
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